近日，中国电科38所发布自主研制的新一代无损检测设备——“超级针”X射线成像系统，这是全国首台“超级针”X射线成像系统。该系统拥有“火眼金睛”般的缺陷检测能力，成像分辨率小于1微米。
随着集成电路向高集成度、微型化方向发展，先进封装工艺对封装检测设备提出新的需求和挑战。一方面，更精细的封装尺度要求设备分辨率提升至亚微米级，但目前国际上可生产亚微米级分辨率设备的厂商屈指可数；另一方面，随着芯片制造及封装过程中越来越多地使用硅、铝、铜、陶瓷等轻元素材料，对轻元素材料的检测需求日益凸显，对设备检测范围提出了更高要求。因此，更高分辨率、更高对比度、更大检测范围的X射线检测设备，已成为集成电路封装检测行业发展的迫切需要。
微焦点X射线成像系统是工业无损检测的常规必备设备，广泛应用于集成电路、电子器件等各种器材的无损检测，能够观察物体内部的精细结构，其中X射线源的性能则直接决定了此类设备的检测能力。超级针是一种理论上的最佳电子源。
2011年，中国电科38所首次提出将超级针应用于微焦点X射线源的开发。经过近十年的技术攻关，超级针X射线成像系统最终顺利问世。目前，中国电科38所针对该产品已申请30余项国内外发明专利，其中申请美、日、欧等国际专利12项。
“超级针”X射线成像系统采用独特的“超级针”X射线源专利技术，可在图像增强器上形成被扫描物体的透视图像。该设备采用全国首创的“超级针”X射线源，因而以“超级针”冠名，具有成像清晰、性能稳定、洁净度高、超低辐射、低能成像等优点。
中国电科38所相关负责人表示，基于超级针X射线源技术，可面向集成电路、军工航天、汽车电子、医疗诊断等不同应用领域，开发系列超级针X射线成像设备，实现产品系列化、多样化开发，未来具有较大发展前景。
